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2023年建水縣焊工培訓學校在哪里?焊工證好考嗎?

[日期:2023-03-02]   來源:云南技能考試網(wǎng)  作者:云南技能考試網(wǎng)   閱讀:672次

建水縣焊工技能培訓_焊工證辦理-焊工培訓學校


熔化焊接與熱切割作業(yè):指使用局部加熱的方法將連接處的金屬 或其他材料加熱至熔化狀態(tài)而完成焊接與切 割的作業(yè)。 適用于氣焊與氣割、焊條電弧焊與碳弧 氣刨、埋弧焊、氣體保護焊、等離子弧焊、 電渣焊、電子束焊、激光焊、氧熔劑切割、 激光切割、等離子切割等作業(yè)。

特種作業(yè)人員必須經(jīng)專門的安全技術培訓并考核合格,取得《中華人民共和國特種作業(yè)操作證》后,方可上崗作業(yè)。

報名咨詢:18206863120(微信同號)

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報考條件:

1、年滿18周歲,且不超過國家法定退休年齡;  

2、身體健康,無妨礙從事相應特種作業(yè)的器質(zhì)性心臟病、癲癇病、美尼爾氏癥、眩暈癥、癔病、震顫麻痹癥、精神病、癡呆癥以及其他疾病和生理缺陷;

3、具有初中及以上文化程度;

4、具備必要的安全技術知識與技能;

5、相應特種作業(yè)規(guī)定的其他條件。


報名資料:

1、身份證復印件1份

2、一寸白底照片2張

3、初中及以上文化程度畢業(yè)證復印件1份

4、個人健康承諾書1份(學校提供,本人簽字)

附:如復審操作證需提供工作證明1份

考試形式:本人參考、單人單桌、分為理論科目和實操科目,滿分均為100分,及格分均為80分。

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手工焊接干貨知識


隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快,由原來的直插式改為了平貼式,連接排線也由FPC軟板進行替代,元器件電阻電容經(jīng)過了1206,0805,0603,0402后已向0201平貼式,BGA封裝后已使用了藍牙技術,這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展,手工焊接難度也隨之增加,在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件,或引起焊接不良,所以我們的一線手工焊接人員必須對焊接原理,焊接過程,焊接方法,焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。


一、焊接原理: 


錫焊是一門科學,其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。


當焊料為錫鉛合金,焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕,伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生,焊料逐漸向金屬銅擴散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結(jié)合起來,所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學過程來完成的。 


1.潤濕:潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面形成附著層,使焊料與母材金屬的原子相互接近,達到原子引力起作用的距離。 


引起潤濕的環(huán)境條件:被焊母材的表面必須是清潔的,不能有氧化物或污染物。(潤濕可以形象的比喻為:把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上,水就滲透到棉花里面去了,就是水能潤濕棉花。) 


2.擴散:伴隨著潤濕的進行,焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài),一旦溫度升高。原子活動加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣,原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。 


3.冶金結(jié)合:由于焊料與母材相互擴散,在兩種金屬之間形成了一個中間層--金屬化合物,要獲得良好的焊點,被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。 


二、助焊劑的作用 


助焊劑(FLUX)這個字來自拉丁文是“流動”(Flow in Soldering)。助焊劑主要功能為:


1.化學活性(Chemical Activity) 


要達到一個好的焊點,被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面,但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層,這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗,此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用,當助焊劑清除氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫結(jié)合。    

助焊劑與氧化物的化學反應有幾種:   

1、相互化學作用形成第三種物質(zhì);  

2、氧化物直接被助焊劑剝離;  

3、上述兩種反應并存。 


松香助焊劑去除氧化層,即是第一種反應,松香主要成份為松香酸(Abietic Acid)和異構(gòu)雙萜酸(Isomeric diterpene acids),當助焊劑加熱后與氧化銅反應,形成銅松香(Copper abiet),是呈綠色透明狀物質(zhì),易溶入未反應的松香內(nèi)與松香一起被清除,即使有殘留,也不會腐蝕金屬表面。


氧化物曝露在氫氣中的反應,即是典型的第二種反應,在高溫下氫與氧發(fā)生反應成水,減少氧化物,這種方式常用在半導體零件的焊接上。 


幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來焊錫作業(yè),助焊劑除了用于去除氧化物,還有其他功能,這些功能是焊錫作業(yè)時,必不可免考慮的。


2.熱穩(wěn)定性(Thermal Stability) 


當助焊劑在去除氧化物的同時,必須還要形成一個保護膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫,在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā),如果分解則會形成溶劑不溶物,難以用溶劑清洗,W/W級的純松香在280℃左右會分解,此應特別注意。 


3.助焊劑在不同溫度下的活性 


好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性,在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物,通常在某一溫度下效果較佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達到某一程度,氯離子不會解析出來清理氧化物,當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。 


當溫度過高時,亦可能降低其活性,如松香在超過600℉(315℃)時,幾乎無任何反應,也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象,但在應用上要特別注意受熱時間與溫度,以確;钚约儭


三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu) 


 我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC(96.5%Sn 3.0%Ag0.5%Cu)的焊錫絲里面是空心的,這個設計是為了存儲助焊劑(松香),使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。當然就有鉛錫絲來說,根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類型,其主要用途也不同:如下表:



焊錫絲的作用:達到元件在電路上的導電要求和元件在PCB板上的固定要求。 


四、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu) 


烙鐵:(1)手柄、(2)發(fā)熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架 電烙鐵的作用:用來焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。

 

五、手工焊接過程 


1、操作前檢查 


(1)每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上,檢查烙鐵是否發(fā)熱,如發(fā)覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應立即向管理員匯報,不能自隨意拆開烙鐵,更不能用手直接接觸烙鐵頭。


(2)已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應更新的:1、可以保證良好的熱傳導效果;2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴,受熱后應將保養(yǎng)漆擦掉,立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實施,如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。 


(3)檢查吸錫海綿是否有水和清潔,若沒水,請加入適量的水(適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出,具體操作為:濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心,五指自然合攏即可),海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。 


(4)人體與烙鐵是否可靠接地,人體是否佩帶靜電環(huán)。 


2、焊接步驟

 

烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產(chǎn)中,最容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位,這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對被焊件進行預熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。 


3、焊接要領 


(1)烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式 


接觸位置:烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時,應適當調(diào)整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右,焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。 


接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力,熱傳導強弱與施加壓力大小成正比,但以對被焊件表面不造成損傷為原則。


(2)焊絲的供給方法 


焊絲的供給應掌握3個要領,既供給時間,位置和數(shù)量。 

供給時間:原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

供給位置:應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。 

供給數(shù)量:應看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。 


(3)焊接時間及溫度設置 


A、溫度由實際使用決定,以焊接一個錫點4秒最為合適,最大不超過8秒,平時觀察烙鐵頭,當其發(fā)紫時候,溫度設置過高。 


B、一般直插電子料,將烙鐵頭的實際溫度設置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料,將烙鐵頭的實際溫度設置為(330~350度) 


C、特殊物料,需要特別設置烙鐵溫度。FPC,LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。 


D、焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。 


(4)焊接注意事項 


A、焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。

 

B、在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路 


4、操作后檢查:

 

(1)用完烙鐵后應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。


(2)每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈,然后把烙鐵放在烙鐵架上。 


(3)將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。 


六、錫點質(zhì)量的評定:


1、標準的錫點: 


(1)錫點成內(nèi)弧形; 

(2)錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬; 

(3)要有線腳,而且線腳的長度要在1-1.2MM之間;

(4)零件腳外形可見錫的流散性好; 

(5)錫將整個上錫位及零件腳包圍。 


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